丙烯酸酯胶膜
Product introduction- Acrylic Ester Resin Based Bonding Sheet
纯胶膜是以高粘着的高分子聚合物胶粘剂所制成，厚度12.5-50um，胶膜是上下分别由一层保护膜及离型纸保护的三层复合结构材料。作为聚酰亚胺覆铜箔的配套产品，起表面绝缘、隔热保护等作用。
该产品主要应用在FPC的热压合、补强PI、多层板贴合、FR4基板、软硬结合板及铝基金属板的粘接。
无卤PI补强
Product introduction- Halogen free PI stifferner
PI补强板是用高耐热、高粘着力的胶粘剂涂布在PI膜基材上制成，厚度 1mil 至 10mil。优良的热贴合性质保证其对铜箔和PI等材料具有良好的附着性，广泛应用于FPC的各种补强。
该系列产品适用于插拔金手指等部位补强。
无卤白色覆盖膜
Product introduction- White coverlay
无卤白色覆盖膜（CVL）是由聚酰亚胺薄膜涂覆高性能热固性环氧树脂接着剂，以离型纸做隔离层，在聚酰亚胺薄膜表面涂覆高性能白色油墨，经高温固化后形成的绝缘耐热胶膜。具有优良的柔软性，耐黄变，耐高温，高反光率等性能。适用于高档LED系列产品，如汽车尾灯、转向灯，背光源…
该系列产品适用于高档LED产品，如汽车尾灯、转向灯，背光源等。
无卤覆盖膜（黄色、黑色）
Product introduction- Halogen free coverlay (yellow / black)
黄色、黑色无卤覆盖膜（CVL）是由聚酰亚胺薄膜涂覆高性能热固性环氧树脂接着剂，以离型纸做隔离层，经高温固化后形成的绝缘耐热胶膜。材料广泛应用于FPC制造，以作线路保护及绝缘层。
该系列产品广泛应用于FPC制造，以作线路保护及绝缘层。
可弯折铝基板
Product introduction- Aluminum substrate
可弯折铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝板厚度 0.1-0.2mm。优良的导热性能保证了LED产品的快速散热。该系列产品广泛应用于LED灯具的制作。
该系列产品广泛应用于LED灯具的制作。
无卤柔性覆铜板
Product introduction- Epoxy Resin PI Film Based FCCL
软性覆铜箔基板（FCCL）是由铜箔、胶粘剂、PI膜三种材料经高精密涂布技术复合而成。具有耐高温、高绝缘、高挠曲等特性。广泛应用于FPC制造。
该系列产品广泛应用于FPC制造。