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无卤柔性覆铜板
无卤柔性覆铜板
Product introduction- Epoxy Resin PI Film Based FCCL
产品介绍 - 无卤柔性覆铜板
Product introduction- Epoxy Resin PI Film Based FCCL
软性覆铜箔基板（FCCL）是由铜箔、胶粘剂、PI膜三种材料经高精密涂布技术复合而成。具有耐高温、高绝缘、高挠曲等特性。广泛应用于FPC制造。
