无卤PI补强

PI补强板是用高耐热、高粘着力的胶粘剂涂布在PI膜基材上制成，厚度 1mil 至 10mil。优良的热贴合性质保证其对铜箔和PI等材料具有良好的附着性，广泛应用于FPC的各种补强。